深圳市中广芯源公司

        所谓集成电路，是指采用半导体工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来，形成完整的电路，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。  集成电路的出现打破了电子技术中器件与线路分立的传统，开辟了电子元器件与线路一体化的方向，作为信息产业基础的集成电路，已成为国家发展的重要物质与技术基础。  本报告首先介绍了数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路设计流程，使读者熟悉集成电路设计的整个流程，并了解数字和模拟集成电路设计的异同；然后具体介绍集成电路两个分支ASIC和SoC的设计，通过对比ASIC的全定制、半定制和基于可编程器件的设计方法使大家知道如何选择合适的设计方法。通过介绍SoC的软硬件协同设计使读者对集成电路设计有新的认识；接着从物联网的角度介绍目前用于物联网的芯片的不足，提出设计物联网芯片的要求；之后又从世界和国内两个视角介绍了集成电路的发展方向